La technologie 5G est excellente, mais les systèmes hérités ne migreront pas facilement. Ou le feront-ils ?
Comment les développeurs IoT industriels migreront-ils du LTE existant vers la 5G ?
S’il y a un thème dominant dans la conception des puces d’aujourd’hui, c’est celui des systèmes frontend-to-backend étroitement intégrés. Une récente annonce de la 5G met en évidence cette tendance dans l’espace en expansion de l’IoT sans fil.
La tendance à l’intégration de fonctions, de composants et de fonctionnalités est également prise en charge par la vague de Makimoto. Depuis environ 2017, le marché de la conception de puces et des outils EDA se situe dans la partie personnalisation du pendule Makimoto Wave, où le contenu électronique hautement personnalisé est dominant.
La dernière manifestation de l’intégration de plus de composants dans un seul boîtier de puce vient avec l’annonce du nouveau modem IoT 315 5G de Qualcomm, par exemple, conçu pour les applications IoT industrielles telles que l’énergie, la fabrication, la construction, l’exploitation minière et l’agriculture de précision.
La puce matérielle intégrée modem-antenne est conçue pour prendre en charge l’écosystème IoT dans la construction d’appareils LTE et 5G évolutifs pour les marchés verticaux de l’IoT. Cette décision accélérera l’adoption de la connectivité 5G pour l’IoT et élargira les opportunités globales de la 5G dans l’industrie de l’IoT.
Fondamentalement, ce package de puces permettra aux développeurs de prendre en charge le LTE existant tout en mettant à jour les systèmes IoT existants avec la technologie sans fil 5G ultra-rapide, à faible consommation et à faible latence. De plus, l’encombrement réduit et le front-end RF hautement intégré de la puce fournissent une solution compatible broche à broche pour les puces LTE existantes actuelles. Cela permet aux modules hérités de se mettre à niveau sans qu’il soit nécessaire de modifier le matériel existant, ce qui minimise les efforts de développement, les coûts et assure une bonne transition de la LTE à la 5G.
La puce RF-to-modem intégrée prend en charge les bandes 5G NR inférieures à 6 GHz et fonctionne en mode autonome uniquement avec la possibilité de passer au LTE selon les besoins. Il peut être utilisé dans des réseaux 5G privés ou publics, en utilisant le découpage en réseau ou de manière isolée. Il peut également être intégré aux technologies Ethernet et filaires existantes.
Les données 5G à bande haute fourniront plus d’octets qu’auparavant, avec des blocs de spectre de 200 MHz ou plus. Ces blocs plus importants permettront aux opérateurs de transporter beaucoup plus de trafic sur un seul canal, à des vitesses plus élevées et en prenant en charge un plus grand nombre d’appareils sans fil.
Spectre sans fil à bande haute.
Selon l’annonce de l’entreprise, le modem 315 5G IoT de Qualcomm devrait être disponible dans le commerce au second semestre 2021.
À en juger par la liste de clients fournie dans le communiqué de presse, de nombreux segments de marché voient les avantages de la puce modem intégrée héritée vers 5G. Par exemple, les parties intéressées dans les domaines de l’automobile et des systèmes comprenaient Bosch, Telit, Schneider Electric et Siemens. Les entreprises fabriquant des appareils embarqués comprenaient MeiG, HMS, Fibocom et Quectel.
Ce nouveau modem de Qualcomm promet d’accélérer la transformation numérique de l’industrie 5G IIoT, faisant ainsi proliférer la 5G pour l’IoT en général.
L’héritage de Qualcomm vers le modem IoT 5G.
