Vous voulez saluer l’excellence en ingénierie ? Votez pour l’ingénieur de l’année 2021

Le moment est venu pour la communauté des ingénieurs de voter pour l’ingénieur de l’année DesignCon 2020. Ce prix est décerné chaque année lors de l’événement DesignCon et cherche à reconnaître le meilleur de l’ingénierie et les nouveaux produits au niveau de la puce, de la carte ou du système, en mettant un accent particulier sur l’intégrité du signal et l’intégrité de l’alimentation.

Editeurs de Nouvelles de conception et le personnel de DesignCon tient à féliciter chaleureusement les finalistes. Pour le prix de cette année, le gagnant (ou son représentant) pourra faire un don de 1 000 $ à n’importe quel établissement d’enseignement secondaire aux États-Unis. Les détails sur chaque candidat sont ci-dessous tels que fournis dans leurs biographies publiées et par la ou les personnes qui ont fait la nomination. Merci de voter en suivant ce lien.

Le vote se termine à midi, heure du Pacifique, le mercredi 30 juin. Le gagnant sera annoncé à DesignCon 2021, Du 16 au 18 août 2021, au San Jose McEnery Convention Center, San Jose, Californie.

Les quatre finalistes pour le prix de l’ingénieur DesignCon de l’année 2021 sont (cliquez sur chaque nom pour voir la biographie et l’activité communautaire du finaliste) :

• Cathy Liu, ingénieure distinguée et directrice chez Broadcom
• Casey Morrison, vice-président des produits chez Astera Labs
• Yuriy Shlepnev, président de Simberian
• Michael Schnecker, responsable du développement commercial chez Rohde & Schwarz]

Votez pour l’ingénieur de l’année 2021 avant midi, heure du Pacifique, le 30 juin.
Voir le règlement officiel du prix de l’ingénieur de l’année.
Apprenez-en plus sur DesignCon et inscrivez-vous pour y assister.

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Catherine Liu

Le Dr Cathy Ye Liu, ingénieure et directrice distinguée, dirige actuellement le groupe d’architecture et de modélisation Broadcom SerDes. Auparavant, elle a travaillé en tant que directrice R&D et ingénieure distinguée chez Avago/LSI qui a acquis Broadcom. Depuis 2002, elle travaille sur des solutions d’émetteurs-récepteurs à haut débit. Auparavant, elle a développé des solutions de chaînes de lecture et de récepteurs de télévision numérique mobile. Ses intérêts techniques sont le traitement du signal, la FEC et la modélisation dans les solutions d’émetteurs-récepteurs optiques et électriques à grande vitesse. Elle a publié de nombreux articles de revues et de conférences et détient plus de 20 brevets américains.

Cathy est un membre actif du comité du programme technique de DesignCon et a été coprésidente de longue date de la piste 09 « Mesure, simulation et optimisation de la gigue, du bruit et de la synchronisation pour minimiser les erreurs ». Cathy a également été membre du panel DesignCon ; « Cas de l’Oeil de Fermeture » pendant plus de 9 années consécutives. Elle est très connectée à la communauté DesignCon en tant que présentatrice active sur de nombreux sujets liés à la conception de puces.

Cette année à DesignCon, Cathy présentera son article lors de la session technique, «Étude Salz SNR & Shannon Limit pour le prochain nœud de vitesse au-delà de 112 Gbit/s (et jusqu’à 224 Gbit/s), » le tuto « Qu’est-ce que le FEC et comment l’utiliser ?, » et sur le panneau « TL’affaire des yeux fermés : test de 400G. « 

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Casey Morrison

Casey Morrison est un ingénieur système accompli avec une expérience dans le développement de produits innovants et d’améliorations au niveau du système pour faire progresser l’industrie. Il s’engage activement avec les clients, les pairs de l’industrie et les technologues pour permettre l’adoption transparente des technologies de nouvelle génération dans les conceptions matérielles. Casey a participé à des travaux visant à guider l’industrie à travers les changements et la progression d’Ethernet 10 Gbit/s à Ethernet 800 Gbit/s et de PCI Express (PCIe) 8 Gbit/s à Compute Express Link (CXL) 32 Gbit/s.

Casey a présenté pour la première fois à DesignCon en 2013 lorsqu’il a collaboré avec les premiers utilisateurs de l’Ethernet 25 Gbit/s. Depuis lors, il est l’auteur de plusieurs livres blancs sur les technologies 50G/100G PAM-4 qui traitent des aspects pratiques de l’intégrité du signal, notamment des condensateurs de couplage CA, des simulations de système de bout en bout, des problèmes EMI et des considérations réelles de Link Training, pour ne citer qu’eux. quelques. Casey est activement impliqué dans la facilitation de la transition des normes Ethernet en évolution vers des produits à grand volume.

Comme pour Ethernet, Casey est une autorité de premier plan sur PCI Express et Compute Express Link. Lors de la DesignCon 2020, Casey a présenté un guide « comment faire » étape par étape pour définir, exécuter et analyser des simulations au niveau du système pour le complexe racine PCIe 5.0, le resynchronisation et le point final. Casey travaille activement avec l’industrie pour déployer des solutions CXL 2.0 à grande échelle.

Casey a reçu diverses distinctions de l’industrie au cours de sa carrière et a reçu le prix Raj Gupta System/Marketing Excellence pour avoir été l’ingénieur le plus performant lorsqu’il travaillait chez Texas Instruments.

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Michael Schnecker

L’expérience de Michael Schnecker dans l’industrie du test et de la mesure comprend les applications, les ventes et le développement de produits, ainsi que la spécialisation dans les applications d’intégrité du signal à l’aide d’oscilloscopes et d’autres instruments. Avant de rejoindre Rohde & Schwarz, Mike a occupé des postes chez LeCroy et Tektronix. Chez LeCroy, il était responsable du déploiement de la série SDA d’analyseurs de données en série. Mike a plus de vingt ans d’expérience dans le domaine des mesures d’oscilloscopes. Son expérience dans les domaines temporel et fréquentiel lui donne un aperçu unique des défis auxquels les ingénieurs sont confrontés lors des tests de systèmes à haute vitesse pour l’intégrité de la puissance et du signal. L’interaction quotidienne avec les ingénieurs de l’industrie a permis à Mike de maîtriser la capacité d’expliquer la science de la mesure complexe aux ingénieurs à tous les niveaux. Il détient également plusieurs brevets, y compris des méthodes et des appareils pour l’analyse de flux de données série ainsi que l’échantillonnage entrelacé cohérent. Ainsi, Mike est reconnu comme un leader d’opinion et un mentor exceptionnel dans la communauté de l’intégrité du signal et de l’alimentation.

Mike est titulaire d’un BS de l’Université Lehigh et d’un MS de Georgia Tech, tous deux en génie électrique. Son expérience dans l’industrie du test et de la mesure comprend les applications, les ventes et le développement de produits et il s’est spécialisé dans les applications d’intégrité du signal à l’aide d’oscilloscopes et d’autres instruments. Avant de rejoindre Rohde & Schwarz, Mike a occupé des postes chez LeCroy et Tektronix. Chez LeCroy, il était responsable du déploiement de la série SDA d’analyseurs de données en série.

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Yuriy Chlepnev

Yuriy Shlepnev est président et fondateur de Simberian Inc., où il développe le logiciel d’intégrité des signaux électromagnétiques Simbeor. Il a obtenu une maîtrise en ingénierie radio de l’Université technique d’État de Novossibirsk en 1983 et un doctorat. diplôme en électromagnétisme computationnel de l’Université d’État des télécommunications et de l’informatique de Sibérie. Il a été développeur principal du simulateur électromagnétique pour Eagleware Corporation et développeur principal de logiciels électromagnétiques pour la simulation des réseaux de distribution de signaux et d’énergie chez Mentor Graphics. Les résultats de ses recherches sont publiés dans de nombreux articles et actes de conférences.

Yuriy a conçu et mis sur le marché une suite d’outils de résolution de champs électromagnétiques de pointe et est considéré comme un expert dans son domaine et publie régulièrement des vidéos pédagogiques. Il est membre senior des sociétés IEEE AP, MYY, EMC et CPMT. Il est également membre de la Kong’s Electromagnetics Academy et membre de la Applied Computational Electromagnetics Society (ACES).

Yuriy a été activement impliqué dans le comité du programme technique pour DesignCon pendant de nombreuses années et a été co-président de la piste dans le passé.